Apple недавно приобрела дорогое оборудование для производства печатных плат (RFPCB) для iPhone 8, сообщает The Korea Herald. Компания не будет использовать оборудование. Вместо этого, оно будет даваться в аренду компаниям поставщикам деталей, для того чтобы Apple получила необходимые компоненты на iPhone 8 вовремя, не смотря на слухи о возникших трудностях.
Оборудование обошлась Apple в «десятки миллионов долларов» и будет использоваться для производства плат – ключевого компонента, соединяющего отдельные части, например камеру и дисплей смартфона. RFPCB (rigid flexible printed circuit board) – это новый, более сложный тип материнской платы, который одновременно объединяет два типа технологии rigid (жесткую) и flexible (гибкую), экономя пространство.
Решение о покупке производственного оборудования было принято после того, как один из трех поставщиков деталей , с которыми Apple планировала сотрудничать, вышел из игры. Компании Interflex и Youngpoong Electronics будут поставлять платы для iPhone 8. Одной из причин, по которой третий поставщик, а это была тайванская компания, не решился сотрудничать с таким гигантом, как Apple, специалисты называют высокие требования к качеству комплектующих и низкую прибыльность сделки.
The Korean Herald сообщает, что Apple приобрела дорогостоящее оборудование, чтобы поддержать оставшиеся в деле компании, и гарантировать своевременные поставки плат нового типа для iPhone 8. Известно, что Apple работает над технологией 3D сенсора и пока не добилась стабильной работы системы.
Известный аналитик Ming-Chu Kuo, который часто в точности предсказывает шаги Apple, говорит, что запуск масштабного производства нового смартфона может задержаться на месяц или два, а значит, iPhone 8 после презентации будет доступен в ограниченном количестве. В свободную продажу он поступит в конце 2017, начале 2018.
